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失效分析解决方案

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1.伟德体育-伟德买球|1946韦德【手机娱乐平台】概论及作用

失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所报告的失效,确定其失效模式,找出失效机理。得出相应结论,确定失效的原因或相应关系,或者在生产工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施,以消除失效模式或机理产生的原因,防止其重新出现。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义。



2.失效模式及机理

失效模式:失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易于记录和报告。

如:焊接不良、开路、短路、表面异物、、氧化腐蚀、电化学迁移、起泡等。

失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。


3.主要分析技术及设备

3.1外观检查




3.2 X-Ray+CT




3.3 C-SAM超声波扫描

3.4 IC-Decapping芯片开封



3.5 切片分析


切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。

切片分析—常见缺陷


3.6 红墨水测试


3.7 SEM+EDS 分析

高能电子束轰击样品表面,激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析,

SEM主要利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI)来成像。

EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。




3.8 离子残留浓度




3.9 表面绝缘阻抗测试







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