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切开剖面观察金丝情况,及金球情况,表面铝线是否受伤,芯片是否有裂缝,光刻是否不良,是否中测,芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察:

‧芯片金线焊接情况;

‧芯片内部线路情况;

‧芯片表面是否出现EOS/ESD。



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