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       适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。

参考标准:

依实验室规范

依HP客户规范

依Dell客户规范

依Intel客户规范

  • PCB侧

  • BGA侧

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联系人:李工

手 机:18502224392

邮 箱:li.gong@foxmail.com

公 司:北亚检测-富士康华南检测中心天津分支

地 址:天津武清京滨工业园

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